PCBA主板
集成电路板生产制造商
客户背景
国内大型高端印制电路板（PCB）及封装基板制造商，产品涵盖高多层板、HDI 板及 IC 载板，广泛应用于通信设备、服务器、汽车电子及高端消费电子领域。
需求挑战
高多层板层数可达 20 层以上，内层对位偏移、层间分层及气泡等缺陷无法通过外观检查发现
BGA 焊点空洞、虚焊等隐患埋藏于芯片底部，传统 2D AOI 无法穿透观测
传统切片抽检属于破坏性检测，成本高、周期长，且无法实现 100% 覆盖
高端客户要求提供完整的质量数据链，检测记录需长期保存并可追溯
解决方案
采用高分辨 SD-OCT 检测系统，针对 PCB 内层结构与焊点质量进行非破坏性层析成像检测。系统可穿透阻焊层与封装材料，实时获取内层线路对位、介质层厚度及焊点内部空洞分布，配合 AI 缺陷识别算法实现自动判定，并与板级条码绑定上传质量管理系统。
实施过程
1
部署 3 套高分辨 SD-OCT 检测系统，覆盖压合后内层检测与焊点检测两大工位
2
定制多层板层析成像算法，解决不同介质材料的光学散射差异问题
3
针对 BGA 焊点空洞、分层、对位偏移建立缺陷分类模型
4
与客户 MES 系统对接，实现检测数据与板级条码一一绑定
5
多轮与切片结果比对验证，建立检测置信度基准
实施效果
提升 60%
检测效率
大幅提效
提升20%
良率
显著提升
无影响
产线节拍
无缝集成
全部通过
客户审核
获得认可
现场图片
