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消费电子外壳焊接检测
行业痛点
外观要求高，焊点瑕疵影响美观和销售
返工成本高，影响生产效率
传统视觉检测无法发现内部缺陷
产品迭代快，需要灵活的检测方案
解决方案
OCT 表面 + 内部同步检测方案，同时检测外观和内部质量，大幅提升良率并降低返工成本。系统支持多种产品快速切换，适应消费电子行业小批量多品种的生产特点。
系统架构
表面检测：高分辨率相机检测外观缺陷
内部检测：OCT 技术检测内部焊缝质量
复合分析：综合判断产品整体质量
快速换型：支持程序快速切换
数据统计：实时生成质量报表
量化收益
92%→98%
外观良率
显著提升外观质量
降低 70%
返工成本
大幅节省成本
<1s/件
检测速度
满足产能需求
<5 分钟
换型时间
快速适应多品种
典型应用
手机外壳焊接
笔记本电脑结构件
智能穿戴设备
TWS 耳机充电盒